近日，北京大學南昌創(chuàng)新研究院（以下簡稱“北大南昌院”）精密增材制造技術聯(lián)合實驗室（以下簡稱“聯(lián)合實驗室”）在項目研究中取得突破。北大南昌院基于3D打印技術研發(fā)的超薄不銹鋼均熱板和超薄柔性均熱板，最大傳熱功率較市場競品提升50%~100%。在微通道散熱技術領域，聯(lián)合實驗室采用陶瓷3D打印技術一體化制備出陶瓷微通道散熱器，其熱阻相較競品降低15%；同時制備的硅基微通道散熱器，散熱能力提升將近一倍。目前聯(lián)合實驗室在散熱技術研究取得的重要突破，能有效解決半導體功率器件封裝存在的熱流密度過大及熱應力集中問題，為電子產(chǎn)品的正常運行“保駕護航”，為產(chǎn)品研發(fā)進程注入新的動力。

_{（來源：北京大學南昌創(chuàng)新研究院）}

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